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    利扬芯片:12月19日融资买入430.63万元,融资融券余额1.23亿元

    发布日期:2024-12-20 10:25    点击次数:141

    本站音书,12月19日,利扬芯片(688135)融资买入430.63万元,融资偿还371.68万元,融资净买入58.94万元,融资余额1.23亿元,近20个走动日中有11个走动日出现融资净买入。

    融券方面,当日无融券走动。

    融资融券余额1.23亿元,较昨日上升0.48%。

    小学问融资融券:融资融券走动又称“证券信用走动”或保证金走动,是指投资者向具有融资融券业务经历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资走动)或借入证券并卖出(融券走动)的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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